ZERO ZERO ROBOTICSは9月4日からドイツ・ベルリンで開かれている家電見本市・IFA 2026に出展し、新製品「HOVERAir VERSA（バーサ）」の実機を展示した。 VERSAの 米IBMは、半導体分野で世界初となる1ナノメートル（nm）未満のチップ技術を発表した。 最小線幅0.7nm（7オングストローム）に相当し、回路の微細化が物理的限界に近づく中で新たな突破口を示した。 量産 次世代電池材料メーカーの米Silaは21日、民間投資ラウンドで3億ドルを調達したと発表した。 資金集めは、アトレイデス・マネジメントとサッターヒル・マネジメントのファンドが主導した。 調達資金は、