「未来光ネットワークオープン研究センター」を活用 沖電気工業（OKI）とライテラジャパン、慶應義塾大学は2026年5月、空孔コア光ファイバー（HCF）を用いて次世代光回線の実証に成功したと発表した 半導体パッケージの大面積化や配線の微細化および多層化に対応 旭化成は2026年5月、AI半導体デバイスなど先端半導体パッケージに向けた「感光性ポリイミドフィルム」を開発したと発表した。 半導体パッケ 県の６月補正予算案がまとまりました。
山野知事が初めて編成に携わり、 県政運営に向け本格的に動き出します。 県の６月補正予算案は一般会計で４８９億６６５３万円で、当初予算との累計は ９３００億円余りとな